Snapdragon 870 vs Dimensity 7200

El Snapdragon 870 y el Dimensity 7200 están prácticamente empatados en rendimiento general (diferencia menor al 5%). En el día a día no vas a notar la diferencia: decide por el precio, la batería, la cámara y la pantalla del celular.

Qualcomm · gama media-alta Snapdragon 870 3 de 4 pruebas ganadas

MediaTek · gama media Dimensity 7200 1 de 4 pruebas ganadas

Veredicto rápido

Rendimiento general (AnTuTu) Snapdragon 870 · +4%

Snapdragon 8701.010.069 Dimensity 7200971.424

CPU · un núcleo (Geekbench 6) Snapdragon 870 · +11%

Snapdragon 8701.298 Dimensity 72001.167

CPU · multinúcleo (Geekbench 6) Snapdragon 870 · +37%

Snapdragon 8703.520 Dimensity 72002.577

Proceso de fabricación Dimensity 7200 · menos nm

Snapdragon 8707 nm Dimensity 72004 nm

En CPU también gana el Snapdragon 870: 11% más en un núcleo (apps, navegación, fluidez) y 37% más en multinúcleo (tareas pesadas, edición, multitarea).

Fabricación: el Snapdragon 870 usa TSMC 7 nm y el Dimensity 7200 TSMC 4 nm. Un proceso más pequeño suele calentar menos y gastar menos batería.

¿Cuál elegir?

Elige el

Snapdragon 870

Si encuentras un celular con este chip a mejor precio o con mejor batería y cámara.

Elige el

Dimensity 7200

Igual de válido: con un rendimiento tan parejo, elige el celular, no el procesador.

Especificaciones lado a lado

Snapdragon 870 Dimensity 7200

Proceso de fabricaciónTSMC 7 nmTSMC 4 nm

Configuración de CPU1× Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3,2 GHz
3× Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 2,42 GHz
4× Kryo 585 Silver (Cortex-A55) 1,8 GHz2× Cortex-A715 2,8 GHz
6× Cortex-A510 2 GHz

Núcleos de CPU88

Frecuencia máxima3,20 GHz2,80 GHz

GPUAdreno 650Mali-G610 MP4

NPU / IAHexagon 698MediaTek APU 650

Memoria RAM soportadaLPDDR5 2750 MHz, hasta 16 GBLPDDR5 3200 MHz, hasta 16 GB

AlmacenamientoUFS 3.0 / UFS 3.1UFS 3.1

MódemSnapdragon X555G (LTE Cat. 21)

LanzamientoEnero 2021Febrero 2023

AnTuTu1.010.069971.424

Geekbench 6 · un núcleo1.2981.167

Geekbench 6 · multinúcleo3.5202.577

AnTuTu 11 y Geekbench 6.