Snapdragon 870 vs Dimensity 7400

El Snapdragon 870 es ligeramente más potente que el Dimensity 7400: saca un 6% más en AnTuTu (1.010.069 frente a 953.150).

Qualcomm · gama media-alta Snapdragon 870 3 de 4 pruebas ganadas

MediaTek · gama media Dimensity 7400 1 de 4 pruebas ganadas

Veredicto rápido

Rendimiento general (AnTuTu) Snapdragon 870 · +6%

Snapdragon 8701.010.069 Dimensity 7400953.150

CPU · un núcleo (Geekbench 6) Snapdragon 870 · +22%

Snapdragon 8701.298 Dimensity 74001.061

CPU · multinúcleo (Geekbench 6) Snapdragon 870 · +11%

Snapdragon 8703.520 Dimensity 74003.185

Proceso de fabricación Dimensity 7400 · menos nm

Snapdragon 8707 nm Dimensity 74004 nm

En CPU también gana el Snapdragon 870: 22% más en un núcleo (apps, navegación, fluidez) y 11% más en multinúcleo (tareas pesadas, edición, multitarea).

Fabricación: el Snapdragon 870 usa TSMC 7 nm y el Dimensity 7400 TSMC 4 nm. Un proceso más pequeño suele calentar menos y gastar menos batería.

¿Cuál elegir?

Elige el

Snapdragon 870

Si quieres el mejor rendimiento: juegos exigentes, multitarea y que el celular dure más años rápido. Es un chip de gama media-alta.

Elige el

Dimensity 7400

Si el celular con este chip cuesta bastante menos y tu uso es redes sociales, video y juegos ligeros. Es un chip de gama media.

Especificaciones lado a lado

Snapdragon 870 Dimensity 7400

Proceso de fabricaciónTSMC 7 nmTSMC 4 nm

Configuración de CPU1× Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3,2 GHz
3× Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 2,42 GHz
4× Kryo 585 Silver (Cortex-A55) 1,8 GHz4× Cortex-A78 2,6 GHz
4× Cortex-A55 2 GHz

Núcleos de CPU88

Frecuencia máxima3,20 GHz2,60 GHz

GPUAdreno 650Mali-G615 MP2

NPU / IAHexagon 698MediaTek APU 655

Memoria RAM soportadaLPDDR5 2750 MHz, hasta 16 GBLPDDR5 3200 MHz, hasta 16 GB

AlmacenamientoUFS 3.0 / UFS 3.1UFS 3.1

MódemSnapdragon X55—

LanzamientoEnero 2021Febrero 2025

AnTuTu1.010.069953.150

Geekbench 6 · un núcleo1.2981.061

Geekbench 6 · multinúcleo3.5203.185

AnTuTu 11 y Geekbench 6.